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概述

M0B300P0是内置EFR32BG22系列芯片、支持 BLE 5.2 的超低功耗蓝牙模块。
内置32bit ARM® Cortex®-M33 内核，最高频率38.4Mhz，32K 的 RAM，352K的Flash。
模块提供灵活的硬件接口来连接传感器，最低工作功耗1.4uA。
内部集成PA，可提供高达0 dBm (2.4 GHz)的发射功率。
内部配备DSP指令和浮点单元，以实现有效的信号处理
适用于各种应用领域，包括资产标签和信标、消费电子远程控制、便携式医疗、运动、健身和健康设备、智能家居、建筑自动化和安全。

射频性能：

1 Mbit/s GFSK 接收灵敏度：-98.9 dBm
2 Mbit/s GFSK 接收灵敏度：-96.2 dBm
最大发射：0 dbm
接收电流：2.5 mA
0 dBm 发射电流：3.4 mA

低功耗能力：

EM0模式下全速工作在38.4Mhz状态下功耗约1mA
EM2模式正常待机电流1.4~1.75 μA
EM4模式关机状态0.17 μA

协议支持：

BLE 5.2

其它功能:

内置温度传感器，精度+/- 1.5℃

实物图：

模块的基本参数

操作范围	Min	Typical	Max	Unit
工作温度范围	-40	-	85	℃
存储温度	-40	-	125	℃
VDD	1.8	3.3	3.6	V
频率范围	2402	-	2480	Mhz

模块特色

在9600波特率状态下，模块在超低功耗运行时，可保持串口数据正常通信。平均电流约为15ua，具体功耗测试如下图所示：

硬件介绍

M0B300P0 可支持IIC，UART，PWM等，适用于各种物联网应用场合。

模块管脚排列图：

模块管脚详细定义如下：

PIN	Function	Description
1	PA0	General purpose IO
2	SWCLK	General purpose IO/SWCLK
3	SWDIO	General purpose IO/SWDIO
4	TX	GPIO0/UART_TXD AT指令TX
5	RX	GPIO1/UART_RXD AT指令RX
6	RST	复位（低电平有效）
7	PA5	General purpose IO
8	PA6	General purpose IO
9	GND	接地
10	VDD	电源
11	PC0	General purpose IO
12	PC1	General purpose IO
13	PC2	General purpose IO
14	PC3	General purpose IO
15	PC4	General purpose IO
16	GND	接地

模块尺寸

模块尺寸图如下（单位：mm）：

Layout注意事项

PCB 布板：蓝牙模块的天线部分的是 PCB 天线，由于金属会削弱天线的功能，在给模块布板的时候，模块天线下面严禁铺地和走线，若能挖空更好；
如果模组天线旁边有电池，金属物，液晶屏，喇叭等，要求离天线距离至少 15mm；
滤波电容需尽量靠近模组；
模组下方不可布强干扰线路。

文档中心

目录

概述

射频性能：

低功耗能力：

协议支持：

其它功能:

实物图：

模块的基本参数

模块特色

硬件介绍

模块管脚排列图：

模块管脚详细定义如下：

模块尺寸

Layout注意事项

参考设计

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概述

射频性能：

低功耗能力：

协议支持：

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